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NVIDIA下代Groq LPU芯片转向3D堆叠DRAM
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SI 综述
IT之家2026-10-21报道称，NVIDIA下代Groq LPU AI推理加速器芯片有望采用基于TSV工艺的3D堆叠DRAM方案，替代当前大容量SRAM设计。 当前一代Groq LPU采用大SRAM缓存，存在容量较小及制程升级密度收益有限的局限；同样采用大SRAM路线的Cerebras已预告其未来CS-6将3D垂直集成DRAM。
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最新进展10月21日 11:24
2026-10-21 IT之家称NVIDIA下代Groq LPU有望采用3D堆叠DRAM。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月21日
- IT之家NVIDIA 下代 Groq LPU 芯片转向 3D 堆叠 DRAM，放弃大 SRAM 方案
NVIDIA 下代 Groq LPU AI 推理加速器芯片有望采用基于 TSV 工艺的 3D 堆叠 DRAM 方案。当前一代 Groq LPU 采用大容量 SRAM 缓存设计，但存在容量较小及制程升级密度收益有限的固有局限。此前同样采用大 SRAM 路线的 Cerebras 已预告其未来 CS-6 将 3D 垂直集成 DRAM。
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