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联发科招募前英特尔高管布局AI芯片封装
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SI 综述
联发科招募前英特尔高管纳维德·沙赫里亚里出任高级副总裁，负责先进封装与测试，并推进CoWoS与EMIB双路线封装策略以强化AI芯片能力。 联发科首款AI加速器ASIC已于2026年9月出货，预计第四季度营收约25亿美元。
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最新进展11月6日 07:48
前英特尔高管纳维德·沙赫里亚里将于11月9日加入联发科任高级副总裁负责封装。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月6日
- IT之家联发科组建“封装梦之队”：招募 37 年经验前英特尔老将，双线布局 AI 芯片 CoWoS+EMIB 战略
前英特尔高管纳维德·沙赫里亚里将于 11 月 9 日加入联发科出任高级副总裁，统筹先进封装与测试以强化 AI 芯片能力。联发科正推进 CoWoS 与 EMIB 双路线封装策略，其首款 AI 加速器 ASIC 已于 2026 年 9 月出货，预计第四季度营收约 25 亿美元。
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