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Amkor拟投资3万亿韩元扩建韩国光州先进封装产能
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SI 综述
Amkor拟未来5年斥资3万亿韩元在韩国光州扩建先进封装产能，提升AI与HPC芯片封装能力，预计2027年下半年建成首批2座厂房，2028年上半年建成另2座后批量生产，创造3000个就业岗位。 此前Amkor已于去年底在韩国仁川开始建设一家先进测试工厂。
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最新进展10月19日 15:25
Amkor于2026年10月19日在光州举行扩建项目奠基仪式，计划5年投3万亿韩元。报道时间线
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10月19日
- IT之家Amkor 拟未来 5 年斥资 3 万亿韩元提升韩国光州先进封装产能
Amkor 在韩国光州工厂举行扩建项目奠基仪式，计划投资 3 万亿韩元提升 AI 与 HPC 芯片先进封装产能。该项目将创造 3,000 个就业岗位，预计 2027 年下半年建成首批 2 座厂房，2028 年上半年建成另 2 座后开始批量生产。此前 Amkor 已于去年底在韩国仁川开始建设一家先进测试工厂。
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