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韩国工程师指控特斯拉施压三星压低AI芯片报价并挖角
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SI 综述
一名韩国半导体工程师称，特斯拉在签订芯片代工协议时要求三星提供敏感工艺信息、审计权限并压低报价，并从三星得州泰勒工厂挖走大量员工；双方均未证实或否认该指控。 特斯拉AI5芯片已在三星得州泰勒工厂试生产，目标2027年量产，算力达2000至2500 TOPS。此前《Business Post》报道称Terafab项目因地理位置邻近对三星构成劳动力争夺风险。
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最新进展10月18日 07:38
韩国工程师指控特斯拉施压三星压价并挖角，双方未证实或否认指控。报道时间线
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10月18日
- IT之家韩国工程师指控特斯拉施压三星压低 AI 芯片报价并挖角人才
一名韩国半导体工程师指控特斯拉在签订芯片代工协议时，要求三星提供敏感工艺信息、审计权限并压低报价，同时从三星得州泰勒工厂挖走大量员工。特斯拉 AI5 芯片已在该工厂试生产，目标 2027 年量产，算力达 2000 至 2500 TOPS。此前《Business Post》曾报道 Terafab 项目因地理位置邻近对三星构成劳动力争夺风险，双方均未证实或否认此次指控。
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