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高通HBC技术完成验证，AI250计划2027上半年出样
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SI 综述
高通宣布第一代高带宽计算（HBC）技术完成硬件验证，有效内存带宽达133 TB/s，为AI200的18倍；搭载该技术的AI250加速器计划于2027年上半年出样。 该技术采用LPDDR替代HBM作为推理内存方案。
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最新进展11月3日 06:50
高通HBC技术完成硬件验证，AI250加速器计划2027年上半年出样。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月3日
- IT之家高通 HBC 完成验证：133 TB/s 内存带宽 18 倍于 AI200，AI250 明年上半年出样
高通宣布第一代高带宽计算（HBC）技术完成硬件验证，其有效内存带宽达 133 TB/s，是 AI200 的 18 倍。搭载该技术的 AI250 加速器计划于 2027 年上半年出样，标志着以 LPDDR 替代 HBM 的推理内存方案进入产品化阶段。
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