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Frore发布集成金刚石均热板的LiquidJet Diamond
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报道摘要
Frore Systems 推出 LiquidJet Diamond，在 3D 超短回路多级可定制冷板基础上额外添加集成金刚石晶圆的均热板。该产品可冷却功率密度达 770 W/cm² 的极限热点，相比 LiquidJet 额外实现 10℃ 的 GPU 热点温度降低及 10% 的词元能效提升。
摘自 IT之家
报道时间线
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10月9日
- IT之家Frore 发布 LiquidJet Diamond：冷板集成金刚石均热板，效能进一步提升
Frore Systems 推出 LiquidJet Diamond，在 3D 超短回路多级可定制冷板基础上额外添加集成金刚石晶圆的均热板。该产品可冷却功率密度达 770 W/cm² 的极限热点，相比 LiquidJet 额外实现 10℃ 的 GPU 热点温度降低及 10% 的词元能效提升。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。