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英特尔CTO称前沿晶圆产量最多翻倍受供应链限
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SI 综述
英特尔CTO普什卡·拉纳德称，前沿晶圆产量现实增长上限约两倍而非十倍，设备与晶圆厂规模正成为AI算力扩张的产能天花板。 拉纳德称限制源于半导体供应链协同扩产能力，ASML每年EUV光刻机不足100台且到本十年末难扩产；AI计算能力过去十年约年增三倍。
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最新进展10月23日 06:48
英特尔CTO拉纳德称前沿晶圆产量最多翻倍，受供应链限制。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月23日
- IT之家英特尔 CTO 称前沿晶圆产量最多翻倍，AI 算力扩张遭遇供应链天花板
英特尔 CTO 普什卡·拉纳德在播客中表示，前沿晶圆产量现实增长上限约两倍而非十倍。限制源于半导体供应链协同扩产能力，ASML 每年 EUV 光刻机不足100台且到本十年末难扩产。AI 计算能力过去十年约年增三倍，但设备与晶圆厂规模正成产能天花板。
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