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高通将在进博会全球首展6G终端原型机
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SI 综述
高通将在第九届进博会进行6G终端原型机的全球首展，该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等伙伴的联合6G技术测试和互操作验证。 此前今年9月，中国移动与高通基于U6G频段完成6G原型基站与终端原型对接测试。
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最新进展10月28日 12:31
高通将于第九届进博会全球首展6G终端原型机。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月28日
- IT之家高通 6G 终端原型机将在第九届进博会全球首展
高通将在第九届进博会进行 6G 终端原型机的全球首展，该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等伙伴的联合 6G 技术测试和互操作验证。展台还将展示智能体 AI、AI PC、智能眼镜等多元智能终端成果。此前今年 9 月，中国移动与高通已基于 U6G 频段完成 6G 原型基站与终端原型对接测试。
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