奇瑞紫微芯片首秀：三大系列、五大封装，8 英寸晶圆进入量产阶段

奇瑞在 2026 全球创新大会上首次展示紫微芯片，涵盖 C 系列中央计算、S 系列碳化硅及 M 系列控制芯片三大系列。其中紫微 C100 专为物理 AI 端侧部署设计，整车 NPU 算力达 2400TOPS，内存带宽 600GB/s。奇瑞宣布 8 英寸晶圆进入量产阶段，成本可降低超 30%，并展示五大封装系列以覆盖全平台车型。