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奇瑞发布紫微芯片系列并宣布8英寸晶圆量产
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SI 综述
奇瑞在2026全球创新大会首次展示紫微芯片三大系列，并宣布8英寸晶圆进入量产阶段。 芯片含C系列、S系列、M系列，C100整车NPU算力2400TOPS。奇瑞称量产成本可降低超30%，五大封装覆盖全平台车型。
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最新进展10月20日 11:26
奇瑞首次展示紫微芯片三大系列，宣布8英寸晶圆进入量产阶段。报道时间线
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10月20日
- IT之家奇瑞紫微芯片首秀：三大系列、五大封装，8 英寸晶圆进入量产阶段
奇瑞在 2026 全球创新大会上首次展示紫微芯片，涵盖 C 系列中央计算、S 系列碳化硅及 M 系列控制芯片三大系列。其中紫微 C100 专为物理 AI 端侧部署设计，整车 NPU 算力达 2400TOPS，内存带宽 600GB/s。奇瑞宣布 8 英寸晶圆进入量产阶段，成本可降低超 30%，并展示五大封装系列以覆盖全平台车型。
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