IT之家·2026-11-01 18:21· 1 小时前

第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日，华为、龙芯中科等确认参会

第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会

SI 导读

2026 年第二十四届半导体封装测试技术与市场年会定于 11 月 4 日至 6 日在南京举行，规模达 2000 人。华为、龙芯中科、小米汽车等知名企业确认参会，将围绕先进封装发展方向进行交流。

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来源：IT之家 · ithome.com