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第二十四届半导体封测年会定档11月4-6日
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SI 综述
第二十四届半导体封装测试技术与市场年会定于2026年11月4日至6日在南京举行，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会。 年会规模达2000人，参会企业将围绕先进封装发展方向交流。
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最新进展11月1日 18:21
第二十四届半导体封测年会定档11月4-6日南京，华为等确认参会。报道时间线
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11月1日
- IT之家第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日，华为、龙芯中科等确认参会
2026 年第二十四届半导体封装测试技术与市场年会定于 11 月 4 日至 6 日在南京举行，规模达 2000 人。华为、龙芯中科、小米汽车等知名企业确认参会，将围绕先进封装发展方向进行交流。
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