IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构，加速 3D 晶体管量产进程

IBM 与西门子达成研究合作，结合 EDA 与制造软件能力加速纳米堆叠晶体管架构开发。该架构在 7 埃节点下密度约为 2nm 芯片两倍，同等功耗下性能提升 50%。这是 IBM 今年 6 月发布该架构后，为跨越实验室到工厂鸿沟而采取的关键步骤。