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IBM与西门子合作推进纳米堆叠架构

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SI 综述

IBM与西门子达成研究合作,结合EDA与制造软件能力加速纳米堆叠晶体管架构开发,这是IBM今年6月发布该架构后为跨越实验室到工厂鸿沟采取的关键步骤。 该架构在7埃节点下密度约为2nm芯片两倍,同等功耗下性能提升50%。

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10月14日
  1. IT之家
    IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构,加速 3D 晶体管量产进程

    IBM 与西门子达成研究合作,结合 EDA 与制造软件能力加速纳米堆叠晶体管架构开发。该架构在 7 埃节点下密度约为 2nm 芯片两倍,同等功耗下性能提升 50%。这是 IBM 今年 6 月发布该架构后,为跨越实验室到工厂鸿沟而采取的关键步骤。

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