AMD 出样 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC，满足 15 年太空任务要求

AMD 向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 早期样品。该芯片采用航天级无盖封装及增强型有机基板，旨在减轻太空环境下的热应力和机械应力。目前正按 MIL-PRF-38535 Y 级标准进行测试，以满足 15 年太空任务的高可靠性要求。