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AMD 交付 Versal AI Core 太空级 SoC 样品
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先了解这件事
SI 综述
2026年10月3日17点53分，IT之家发布消息称，AMD公司向航天领域客户交付了Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC的早期样品。这款芯片被描述为航天级无盖封装并使用了增强型有机基板，其设计目标是减轻在太空环境中产生的热应力与机械应力。根据报道，该器件当前正在按照MIL-PRF-38535 Y级标准开展测试工作，以期满足长达15年太空任务所要求的高可靠性。以上即为该事件至今的来龙去脉与最新进展，目前处于样品交付与标准测试阶段。
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最新进展10月3日 17:53
AMD向航天客户交付Versal AI Core XQRVC1902早期样品，正按Y级标准测试满足15年任务。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月3日
- IT之家AMD 出样 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC，满足 15 年太空任务要求
AMD 向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 早期样品。该芯片采用航天级无盖封装及增强型有机基板，旨在减轻太空环境下的热应力和机械应力。目前正按 MIL-PRF-38535 Y 级标准进行测试，以满足 15 年太空任务的高可靠性要求。
本事件热度走势
当前热度 7·可比范围峰值 10（10月3日 19:00）·近 24 小时可比范围变化 –
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