微软 Maia 300 AI 芯片发布：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存、带宽 18TB/s

微软正式发布 Maia 300 AI 芯片，基于台积电 N2P 工艺，配备 288GB HBM4 内存，带宽达 18TB/s，FP4 算力 13.8 PFLOPS。该芯片采用多芯粒设计，SoC 功耗 950W，计划 2027 年部署。此前 Maia 200 功耗为 750W，Maia 300 在内存容量与算力上均有显著提升。