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微软发布 Maia 300 AI 芯片
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SI 综述
微软发布 Maia 300 AI 芯片，基于台积电 N2P 工艺，配备 288GB HBM4 内存、18TB/s 带宽与 13.8 PFLOPS FP4 算力，采用多芯粒设计，SoC 功耗 950W，计划 2027 年部署。 此前 Maia 200 功耗为 750W，Maia 300 在内存容量与算力上均有显著提升。
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最新进展10月12日 22:45
微软发布 Maia 300 AI 芯片，公布参数并计划 2027 年部署。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月12日
- IT之家微软 Maia 300 AI 芯片发布：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存、带宽 18TB/s
微软正式发布 Maia 300 AI 芯片，基于台积电 N2P 工艺，配备 288GB HBM4 内存，带宽达 18TB/s，FP4 算力 13.8 PFLOPS。该芯片采用多芯粒设计，SoC 功耗 950W，计划 2027 年部署。此前 Maia 200 功耗为 750W，Maia 300 在内存容量与算力上均有显著提升。
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