格芯与台积电签署 20 亿美元协议，在美国建立首个硅中介层生产基地

格罗方德（GF）与台积电签署为期五年、价值 20 亿美元的制造协议，旨在为台积电 CoWoS 先进封装生态系统建立基于美国的硅中介层供应。GF 将扩建其纽约州马耳他工厂产能，并在此建立美国首个硅中介层生产基地，以满足人工智能和高性能计算需求。预计该工厂将于 2028 年上半年开始逐步提升量产规模。