格芯与台积电签署20亿美元硅中介层制造协议

格罗方德（GF）与台积电签署为期五年、价值 20 亿美元的制造协议，旨在为台积电 CoWoS 先进封装生态系统建立基于美国的硅中介层供应。GF 将扩建其纽约州马耳他工厂产能，并在此建立美国首个硅中介层生产基地，以满足人工智能和高性能计算需求。预计该工厂将于 2028 年上半年开始逐步提升量产规模。

摘自 IT之家

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