美光预计 2028 年推出计算芯片垂直堆叠 vHBM 与边缘推理 vEIM

美光在 2026 年度技术研讨会上预计，2028 年标准 HBM5 面世时将同步推出 vHBM 和 vEIM 两种新型 3DS 内存。vHBM 通过垂直堆叠 DRAM Die、Base Die 和 XPU 逻辑主芯片提升带宽效率，vEIM 则针对端侧 AI 推理，初代目标实现 2TB/s 带宽和＜1pj/bit 能效。