智原科技获三星 2nm 3D 堆叠 DRAM AI 芯片开案

智原科技在 2026Q3 财报中宣布获得美国客户云端 AI 芯片开案，该芯片基于三星 2nm 制程，采用逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠及混合键合技术。项目支持 FP64 计算与 PCIe Gen6，其设计复杂度、NRE 金额及先进封装均创公司纪录。客户原计划使用 4nm 工艺，最终因性能与功耗考量选择了该 2nm 方案。