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智原科技获三星2nm AI芯片设计开案
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SI 综述
智原科技在2026Q3财报中宣布获得美国客户基于三星2nm制程的云端AI芯片设计开案，设计复杂度、NRE金额及先进封装均创公司纪录。 该芯片采用逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠及混合键合技术，支持FP64计算与PCIe Gen6。客户原计划使用4nm工艺，最终因性能与功耗考量选择了2nm方案。
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最新进展10月28日 17:01
智原科技在2026Q3财报中宣布获得美国客户三星2nm AI芯片设计开案。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月28日
- IT之家智原科技获三星 2nm 3D 堆叠 DRAM AI 芯片开案
智原科技在 2026Q3 财报中宣布获得美国客户云端 AI 芯片开案，该芯片基于三星 2nm 制程，采用逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠及混合键合技术。项目支持 FP64 计算与 PCIe Gen6，其设计复杂度、NRE 金额及先进封装均创公司纪录。客户原计划使用 4nm 工艺，最终因性能与功耗考量选择了该 2nm 方案。
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