台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升、产能持续吃紧

台积电正考虑将先进封装工艺价格上调 10% 至 20%，因 AI 需求急剧攀升致产能吃紧。涉及 CoWoS 封装服务，设备交期已从 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月。分析师预估其 CoWoS 月产能 2026 年突破 13 万片晶圆，2027 年达 20 万片。