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台积电拟上调先进封装价格10%-20%
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SI 综述
台积电正考虑将先进封装工艺价格上调10%至20%，涉及CoWoS封装服务，目前处于考虑阶段尚未实施。 涨价考虑因AI需求急剧攀升致产能吃紧，相关设备交期已从3至6个月延长至6至8个月。 分析师预估台积电CoWoS月产能2026年突破13万片晶圆，2027年达20万片。
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最新进展10月27日 14:22
台积电正考虑将先进封装工艺价格上调10%至20%，涉及CoWoS服务。报道时间线
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10月27日
- IT之家台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升、产能持续吃紧
台积电正考虑将先进封装工艺价格上调 10% 至 20%，因 AI 需求急剧攀升致产能吃紧。涉及 CoWoS 封装服务，设备交期已从 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月。分析师预估其 CoWoS 月产能 2026 年突破 13 万片晶圆，2027 年达 20 万片。
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