日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗

日月光半导体推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案，通过垂直整合 VRM 大幅缩短电流传输路径，降低超半数寄生布线损耗。该方案旨在解决 AI SoC 功耗突破 1000W 后，传统横向架构在传输超 1000A 峰值电流时产生的严重布线损耗问题。