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日月光推3D PowerSiP方案称降超半数布线损耗
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SI 综述
日月光半导体推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案，日月光半导体称通过垂直整合 VRM 缩短电流路径，降低超半数寄生布线损耗。 该方案针对 AI SoC 功耗突破 1000W 后，传统横向架构传输超 1000A 峰值电流产生的严重布线损耗问题。
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最新进展10月14日 14:46
2026年10月14日日月光推出3D PowerSiP解决方案，称可减半寄生布线损耗。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月14日
- IT之家日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗
日月光半导体推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案，通过垂直整合 VRM 大幅缩短电流传输路径，降低超半数寄生布线损耗。该方案旨在解决 AI SoC 功耗突破 1000W 后，传统横向架构在传输超 1000A 峰值电流时产生的严重布线损耗问题。
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当前热度 9·可比范围峰值 10（10月14日 15:00）·近 24 小时可比范围变化 –
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