SEMI 预测 2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录

SEMI 预测 2026 年全球半导体硅晶圆出货同比增长 11.8%，达 144.2 亿平方英寸，创历史次高。2027 至 2029 年出货有望超越 2022 年高点，期末达 170.34 亿平方英寸。需求增长主要受 AI 推动，涵盖先进逻辑、存储工艺及成熟制程利用率回升。