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SEMI预测2026年全球硅晶圆出货增长11.8%
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SEMI预测2026年全球半导体硅晶圆出货同比增长11.8%至144.2亿平方英寸，创历史次高。 SEMI称2027至2029年出货有望超越2022年高点，期末达170.34亿平方英寸，需求增长主要受AI推动，涵盖先进逻辑、存储工艺及成熟制程利用率回升。
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最新进展10月23日 16:33
SEMI预测2026年全球半导体硅晶圆出货同比增长11.8%至144.2亿平方英寸。报道时间线
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10月23日
- IT之家SEMI 预测 2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录
SEMI 预测 2026 年全球半导体硅晶圆出货同比增长 11.8%，达 144.2 亿平方英寸，创历史次高。2027 至 2029 年出货有望超越 2022 年高点，期末达 170.34 亿平方英寸。需求增长主要受 AI 推动，涵盖先进逻辑、存储工艺及成熟制程利用率回升。
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