新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出，算力提升至 3000 TOPS

新芯航途在发布会上首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标，计划于 2027 年推出。该芯片算力达 3000 TOPS，单芯片内存带宽为 700GB/s，将延续“大模型定义芯片”技术路线。此前该公司首颗 X7 芯片已实现量产，从成立到量产仅用两年。