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新芯航途X9芯片计划2027年推出，算力3000 TOPS
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SI 综述
新芯航途计划于2027年推出下一代大模型芯片XHEART X9，算力达3000 TOPS。 新芯航途在2026年10月29日发布会上披露该研发目标，称单芯片内存带宽700GB/s，将延续“大模型定义芯片”技术路线。此前该公司首颗X7芯片已实现量产，从成立到量产仅用两年。
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最新进展10月29日 17:34
新芯航途2026年10月29日发布会披露X9芯片计划2027年推出，算力3000 TOPS。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月29日
- IT之家新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出，算力提升至 3000 TOPS
新芯航途在发布会上首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标，计划于 2027 年推出。该芯片算力达 3000 TOPS，单芯片内存带宽为 700GB/s，将延续“大模型定义芯片”技术路线。此前该公司首颗 X7 芯片已实现量产，从成立到量产仅用两年。
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