SpaceX 与特斯拉的 Terafab 项目计划 2028 年第三季度实现芯片量产

SpaceX 与特斯拉合资芯片企业 Terafab 计划 2028 年第三季度量产芯片，年供 1 太瓦算力给人工智能与机器人业务。厂区拟设得州并整合逻辑与存储芯片制造封测，英特尔 4 月已加入该项目，内部目标明年 5 月或 6 月产出首款 SRAM 测试芯片。