热点事件持续更新
Terafab计划2028年Q3量产芯片，英特尔已加入
1 篇报道1 个报道来源2 小时前更新
先了解这件事
SI 综述
SpaceX与特斯拉合资芯片企业Terafab计划2028年第三季度量产芯片，目前为计划未量产。 厂区拟设得州并整合逻辑与存储芯片制造封测，年供1太瓦算力给人工智能与机器人业务。英特尔4月已加入该项目，内部目标2027年5月或6月产出首款SRAM测试芯片。
SI 根据报道生成 · 2 小时前更新
最新进展10月21日 08:08
Terafab计划2028年Q3量产芯片，英特尔已加入，目标2027年出首款SRAM测试芯片。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月21日
- IT之家SpaceX 与特斯拉的 Terafab 项目计划 2028 年第三季度实现芯片量产
SpaceX 与特斯拉合资芯片企业 Terafab 计划 2028 年第三季度量产芯片，年供 1 太瓦算力给人工智能与机器人业务。厂区拟设得州并整合逻辑与存储芯片制造封测，英特尔 4 月已加入该项目，内部目标明年 5 月或 6 月产出首款 SRAM 测试芯片。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。