南亚科技将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂

南亚科技宣布将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂，导入 TSV 及晶圆堆叠等 3D IC 技术。该设施旨在布局晶圆级封装与测试能力，以满足 AI 应用带动的高性能、高带宽内存需求，并有望通过“类 HBM”解决方案获取 AI 芯片订单。