南亚科技宣布在屏东投资设立3D晶圆封测厂

2026年10月5日10时12分，IT之家报道称，南亚科技将在屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂。具体而言，南亚科技宣布将在屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂，导入TSV及晶圆堆叠等3D IC技术。该设施旨在布局晶圆级封装与测试能力，以满足AI应用带动的高性能、高带宽内存需求，并有望通过“类HBM”解决方案获取AI芯片订单。此报道为目前关于该事件的唯一信息来源，事件最新状态为南亚科技已宣布投资设厂计划，尚处于初始宣布阶段，无进一步进展披露。

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