SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元

SEMI 预测全球 300mm 前端晶圆厂设备支出今年将达 1490 亿美元，同比增长 31%，2029 年预计达 2270 亿美元。今年全球有 26 个新 12 英寸晶圆厂产线项目开工，12 英寸产线投运数量为 13 条。该机构称设备投资增强将提供制造基础，以支持 AI、HPC 及下一代半导体应用。