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SEMI预测2029年300mm晶圆厂设备投资达2270亿
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SI 综述
SEMI预测2029年全球300mm晶圆厂设备投资将达2270亿美元，其预测的2026年支出为1490亿美元，同比增长31%。 2026年全球有26个新12英寸晶圆厂产线项目开工，12英寸产线投运数量为13条。 SEMI称设备投资增强将提供制造基础，以支持AI、HPC及下一代半导体应用。
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最新进展10月14日 13:53
SEMI于2026年10月14日预测2029年300mm晶圆厂设备投资将达2270亿美元。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月14日
- IT之家SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元
SEMI 预测全球 300mm 前端晶圆厂设备支出今年将达 1490 亿美元，同比增长 31%，2029 年预计达 2270 亿美元。今年全球有 26 个新 12 英寸晶圆厂产线项目开工，12 英寸产线投运数量为 13 条。该机构称设备投资增强将提供制造基础，以支持 AI、HPC 及下一代半导体应用。
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