美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，核聚变与 AI 数据中心成重点

美国商务部计划向 Helion 等 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，用于功率半导体及材料研发并投向 AI 数据中心与核聚变等领域。Helion 获 1.75 亿美元拟资助最高，另三家分获 8500 万至 5600 万美元。此轮资助属于 2022 年批准的 100 亿美元半导体研发计划的一部分。