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美国拟向4家企业提供最高3.89亿美元半导体研发资金
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美国商务部计划向 Helion 等 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，用于功率半导体及材料研发，投向 AI 数据中心与核聚变等领域。Helion 拟获 1.75 亿美元，另三家分获 8500 万至 5600 万美元。 此轮资助属于 2022 年批准的 100 亿美元半导体研发计划的一部分。
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最新进展10月23日 17:46
美国商务部拟向Helion等4家企业提供最高3.89亿美元半导体研发资金。报道时间线
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10月23日
- IT之家美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，核聚变与 AI 数据中心成重点
美国商务部计划向 Helion 等 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，用于功率半导体及材料研发并投向 AI 数据中心与核聚变等领域。Helion 获 1.75 亿美元拟资助最高，另三家分获 8500 万至 5600 万美元。此轮资助属于 2022 年批准的 100 亿美元半导体研发计划的一部分。
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