热点事件持续更新
xMEMS µCooling 散热芯片进入量产
1 篇报道1 个报道来源2 小时前更新
先了解这件事
SI 综述
xMEMS宣布µCooling全硅固态主动散热芯片进入量产阶段，产品包括XMC-2400和XMC-4800两款型号。 XMC-2400提供28ml/s流量和1300Pa背压，适用于XR眼镜等边缘AI设备；XMC-4800具备48ml/s流量和1100Pa背压，适用于智能手机和数据中心固态硬盘。
SI 根据报道生成 · 2 小时前更新
最新进展10月14日 17:25
2026-10-14 xMEMS宣布µCooling全硅固态主动散热芯片进入量产报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月14日
- IT之家xMEMS 宣布 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产
xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段，产品包括 XMC-2400 和 XMC-4800 两款型号。XMC-2400 提供 28ml/s 流量和 1300Pa 背压，适用于 XR 眼镜等边缘 AI 设备；XMC-4800 具备 48ml/s 流量和 1100Pa 背压，适用于智能手机和数据中心固态硬盘。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。