xMEMS 宣布 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产

xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段，产品包括 XMC-2400 和 XMC-4800 两款型号。XMC-2400 提供 28ml/s 流量和 1300Pa 背压，适用于 XR 眼镜等边缘 AI 设备；XMC-4800 具备 48ml/s 流量和 1100Pa 背压，适用于智能手机和数据中心固态硬盘。