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瑞萨推出首款低压氮化镓功率半导体

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SI 综述

2026年10月6日16:42,据IT之家报道,瑞萨电子推出公司首款100V增强型(E-mode)GaN分立功率晶体管,这也是瑞萨品牌首款低压氮化镓功率半导体。该产品面向AI数据中心、人形机器人等领域。在性能上,系列硬开关FOM最高降低35%,软开关FOM最高降低63%,开关损耗较硅基设计降低40%至70%。此前,瑞萨基于Transphorm技术主要布局650V高压产品,本次发布是其首次将GaN技术扩展至低压领域。目前进展为瑞萨已正式推出该低压GaN器件,报道未提及后续量产或应用落地信息。

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报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月6日
  1. IT之家
    瑞萨推出品牌首款低压氮化镓功率半导体,面向 AI 数据中心、人形机器人等领域

    瑞萨电子推出公司首款 100V 增强型(E-mode)GaN 分立功率晶体管,面向 AI 数据中心、人形机器人等领域。该系列硬开关 FOM 最高降低 35%,软开关 FOM 最高降低 63%,开关损耗较硅基设计降低 40% 至 70%。此前瑞萨基于 Transphorm 技术主要布局 650V 高压产品,本次是其首次将 GaN 技术扩展至低压领域。

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还没有足够的连续观测数据,暂不绘制趋势。

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