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国内首款12英寸多晶碳化硅衬底问世
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SI 综述
湖南泰坦未来科技发布国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，目前处于样品验证向小批量试产过渡阶段。 该衬底热导率≥300W/(m·K)，沉积速度达60微米/小时。湖南泰坦未来科技称产品已通过台积电认证测试并向三星送样，预计2027年后逐步规模化供货。
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最新进展10月29日 14:08
湖南泰坦未来科技发布国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，处样品验证向小批量试产过渡。报道时间线
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10月29日
- IT之家湖南泰坦未来科技发布国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底
湖南泰坦未来科技发布国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底，热导率≥300W/(m·K)，沉积速度达 60 微米/小时。该产品已通过台积电认证测试并向三星送样，目前处于样品验证向小批量试产过渡阶段，预计 2027 年后逐步规模化供货。
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