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湖南泰坦未来科技发布国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底

给 AI 芯片“退烧”:国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底在长沙问世,通过台积电认证测试、并给三星送样

SI 导读

湖南泰坦未来科技发布国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底,热导率≥300W/(m·K),沉积速度达 60 微米/小时。该产品已通过台积电认证测试并向三星送样,目前处于样品验证向小批量试产过渡阶段,预计 2027 年后逐步规模化供货。

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来源:IT之家 · ithome.com

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